本不会对天朝输出半导体集成电路芯片的核心技术。

    即使天朝诸多企业溢价用巨额资金购买也是诸多困难。

    但坚持产业链的横向扩张，这是成为半导体强国的必经之路。

    1992年三星全球第一个成功研制64。64，硅片直径为200250，芯片面积为1352，集成度为140000000。

    采用的主要技术为超净技术和33低电压化技术。

    在集成度方面，韩国人是日本人的360。

    依靠64，三星超越日本，首次成为全球第一大内存制造商。

    此后，韩国开始制霸之路，连续25年蝉联世界第一。

    韩国成为全球半导体内存市场第四个霸主。

    1996年，韩国三星的芯片出口额达到62亿美金，居世界第一。

    日本居第二。

    韩国现代以2126亿美金居第三位。

    韩国以154亿美金居第九位。

    不到十年时间，韩国人一举打垮日本人，牢牢占据了全球半导体内存市场。

    至此，韩国人全面崛起于日韩半导体战争，成为全球半导体工业大国。

    再次回顾韩国人崛起的历史过程。

    19681980年，在米国人帮助下，韩国人完成追赶，初步建立了半导体工业体系。

    半导体工业产值从不足2000万美元，增加到15亿美金以上。

    半导体出口产值从300万美金，增加到11亿美金以上。

    19801985年，韩国人在米国人扶持下，仅仅用5年时间快速完成并掌握16c64c256的关键技术的研制，一举超越日本人过去三十年的所有努力。

    5年时间，韩国半导体工业产值达4187亿美金，期间增长176。

    韩国半导体出口产值达2533亿美金，期间增长113。

    19861997年，第二次世界大战日韩半导体战争爆发。

    米国人“扶韩抗日”，在米国人全力扶持下，特别是1985c1991年美日半导体协议的签署，到1994年韩国人在64c256完成对日本人的从追赶到领先。

    这一时期，韩国半导体工业产值超过225亿美金，期间增长437。

    韩国半导体出口产值131亿美金，期间增长418。

    韩国人完成从半导体发展天朝家到全球半导体大国的转变。

    19982010年的第三次世界大战韩台半导体战争，韩国人完成了自身核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”，最终实现了从半导体大国蜕变为半导体强国。

    在这一时期，韩国人主要的成功经验有：

    第一，挺进天朝大陆市场，构筑广阔的战略纵深。

    如同日韩半导体战争中，米国人放开米国国内市场给韩国人一般。挺进天朝大陆市场，韩国人具有了广阔的战略纵深。

    庞煖们以海力士为例：

    陷入1997年东南亚金融危机的韩国海力士ynix，以38亿美金的价格，将部门整体售给京东方，海力士就此专注于领域，并获得宝贵的资金和天朝市场。

    2004年，海力士和意法半导体在无锡设立12寸晶圆厂，项目总投资20亿美金。

    其中，海力士和意法半导体出资10亿美金，主要是2亿美金的二手设备折价c55亿美金现金和25亿美金股东贷款。另外10亿美金由无锡市政府承担。

    另外，在20亿美金总投资之外，无锡市政府还承担厂房建设，无锡市政府一共出资3亿美元建设两座占地54万平方米，面积32万平方米的晶圆厂房，租赁给

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